年度 2018
計畫名稱 構音異常溝通輔具之人工智慧系統與晶片-總計畫暨子計畫四:聲學感知人工智慧晶片設計
參與人 王進賢
計畫期間 2018.05 ~ 迄今
補助/委託或合作機構 科技部
語言 中文