年度 2017
计画名称 基于深度/机器学习之终端元件软硬件系统设计研究-基于深度/机器学习之终端元件软硬件系统设计研究 (1/3)
参与人 王进贤
计画期间 2017.08 ~ 2018.07
补助/委讬或合作机构 科技部
语言 中文