年度 2017
計畫名稱 基於深度/機器學習之終端元件軟硬體系統設計研究-基於深度/機器學習之終端元件軟硬體系統設計研究 (1/3)
參與人 王進賢
計畫期間 2017.08 ~ 2018.07
補助/委託或合作機構 科技部
語言 中文